粤芯半导体技能株式会社（如下简称“粤芯半导体”）在2025年12月10日正式公布完成初次公然刊行股票（IPO）上市教导事情，标记着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于在粤芯半导体来讲是一个主要的里程碑，象征着公司于本钱市场结构进入本色推进阶段。

粤芯半导体建立在2017年，是广东省的“国度高新技能企业”，专注在12英寸晶圆制造，重要办事在消费电子、汽车电子、工业节制及物联网等范畴，采用定制化代工的计谋以加强市场竞争力。今朝，公司已经建成三期项目，投资达162.5亿元，占地28万平方米，修建面积45万平方米，三期项目估计在2024年末通线投产，新增月产能约4万片，使总产能靠近8万片12英寸晶圆，估计达产产值约40亿元。